Home - IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

赋能智能化生活体验升级

智能化生活逐渐普及。爱普科技针对各种智能应用设备，设计、开发定制化存储器，运用于各种创新产品中，改善着人们每一天的生活。

加快实现您的理想

微处理器中的缓冲存储器可赋予设备感知、思考与自动执行命令的能力。爱普科技帮助设备升级、加速、智能化，让您的理念成为现实。

轻、薄、小
穿戴式世界

爱普科技的定制化IoT RAM存储器为了穿戴式设备做得更加轻薄短小，但效能与省电的功能却更强大，给予更优异的系统功能，赋予穿戴设备更多元的功能。

突破您想像的限制

各种应用

爱普科技是定制化存储器供应商，针对客户的各种应用与特殊需求，设计、优化，使客户可以轻易的凸显自己的产品特色，保持竞争优势。

克服万难，征服更远大的目标

身为多年以来的高品质、高效能中低容量定制化存储器领导品牌，爱普科技总能以努力不懈的精神、创新思维来突破科技门槛、改变并丰富人们的生活方式。

Application sPecific Memory

将您的生活与世界无缝接轨

智能语音

智能影像

品质

符合并通过国际标准
ISO9001:2015

成本

最优化的成本考量

效能

定制化设计，带给客户最适切、最精良的产品

功耗

特殊设计Half Sleep(半休眠)
功能以延长产品使用时间

公司最新动态

爱普高电容密度硅电容S-SiCap^TM Gen3通过客户验证

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。爱普科技的S-SiCapTM使用先进的堆栈式电容技术(Stack Capacitor)开发，相比传统深沟式电容技术(Deep Trench Capacitor)的电容密度更高、体积更小更薄，且具有极佳的温度与电压稳定性。S-SiCapTM Gen3的电容值密度可达2.5uF/mm2，操作电压最高可支持1.2V，同时具有相当低的等效串联电感(Equivalent Series Inductance)及等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)，在高频操作下能提供优异的稳压能力。 S-SiCapTM具有超薄、客制化尺寸的特色，在先进封装制程中，能满足多样整合应用并且与SoC更接近。例如：接脚侧硅电容(S-SiCapTM on the landside)、封装基板内埋硅电容(S-SiCapTM embedded in package substrate)、2.5D封装应用硅电容(S-SiCapTM…

03/21/2024

爱普携手来颉，布局3D封装电源管理

爱普(6531 TW)13日发布重大讯息，以新台币5亿元取得来颉科技股份有限公司(6799 TW) 4佰万股股份，借此一投资案，爱普可提升公司资金运用效益，同时也期望将爱普3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域。爱普是全球领先的IoT存储芯片解决方案供应商，不仅提供IoTRAMTM主要产品线，爱普更是全球第一家提供三维异质晶圆堆叠WoW技术以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)产品的创新方案提供者，该产品及技术在加密货币市场中已成功实践且获得高度认同，多家主晶片厂商看好爱普的技术优势，藉由执行POC(Proof of Concept) 项目来实现AI晶片效能。爱普表示，电源管理拥有广大的潜在应用领域，藉由爱普的各项技术能力，可以获得更佳的解决方案。目前公司正在积极推展集成无源器件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性开发的硅电容(SiCap)，能配合多种2.5D封装，使主晶片能得到更好的电源和讯号品质来提高效能。另外，爱普为满足高效能运算(HPC, High-performance Computing)在低电压、高功率规格下不断增加的稳压需求，进一步切入电源管理领域，整合开发具有高效能高功率密度的电源传输架构。来颉致力于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括：升/降压转换器、线性稳压器、负载开关晶片、充放电管理晶片等产品。藉由来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普的三维堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。爱普指出，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。藉由取得来颉9.56%的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期许能共享资源以及技术整合，强强联手创新开发客制化、高效能、高品质的最适解决方案。…

11/20/2023

爱普科技与Mobiveil携手提供系统级芯片业者推进至250MHz之PSRAM解决方案

全球客制化存储器解决方案设计公司爱普科技 (爱普，股票代码TW6531) 2023/03/28宣布与硅智财（SIP）、平台和IP设计服务供货商Mobiveil, Inc联手推出IoT RAM (OPI & HPI PSRAM)存储器解决方案，提供系统级芯片(SoC)设计者更多方案选项。作为半导体产业链的全球领先供货商，爱普科技除了持续研发与优化新产品外，也与相关合作伙伴携手，致力于为数据机联网设备、物联网、边缘运算人工智能、智能显示设备和穿戴式设备带来新的解决方案。爱普科技总经理洪志勋表示：「Xccela PSRAM 的设计旨在提升终端使用者的物联网体验，并为系统级芯片(SoC)的设计者提供具有成本效益、超低功耗的存储器解决方案。」近期爱普科技更优化其IoT RAM产品线，将64Mb~512Mb的X8/X16(OPI/HPI) 产品速度提高到250 MHZ，使其带宽最大可支持至1000MB/s，并在提升产品性能的同时仍保持其极低功耗的优势。PSRAM的超低功耗非常适合用于电池供电的各类应用，可大幅增加产品的待机时间，为市场提供更多可能性。此外，爱普科技也与快速成长的Mobiveil, Inc推出新的控制器IP，通过 Mobiveil的IP controller与爱普科技PSRAM产品相互搭配，SoC合作伙伴可使用爱普科技Xccela…

04/11/2023