IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

公司新闻

爱普科技与Ambiq达成战略合作, 携手开创智能应用的未来

■爱普科技的低功耗存储解决方案,搭配Ambiq创纪录的低功耗处理器,使得智能产品在保持超低功耗的同时,实现更丰富、多彩的应用,赋予用户创新的体验。   2021年3月1日,台北 爱普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531),世界领先的定制化内存IC设计公司,与Ambiq,全球公认的低功耗微控制器(MCU)、单芯片系统(SoC)以及RTC领域的技术领导者,宣布建立合作伙伴关系,共同为下一代移动智能应用开拓更丰富未来。   爱普科技的IoT RAM存储方案,是借由增加内存容量,来提升产品应用效能的最佳选择。基于拥有丰富功能、超低功耗的Apollo 4平台开发,爱普科技的内存解决方案,以LPC(QSPI协议为6引脚,OPI协议为11引脚)、低功耗(待机状态下为20至80微安,系统运作状态下为3至8毫安)、高传输速率的多项特点,满足了原先受制于功耗、尺寸的穿戴等消费类移动产品的性能需求。整合爱普科技与Ambiq解决方案的多项大型消费类产品研发项目,正紧锣密鼓地进行着,这正是双方强强联合后带来巨大技术优势的最佳应证。   爱普科技副总裁,IoT事业部总经理Ivan Hung表示,市场对尺寸和功耗的控制要求日益严格的同时,也对智能应用的效能提出了更高要求,以满足更多元化的需求。作为在超低功耗芯片组技术领域的领导者,Ambiq在此类应用的解决方案竞争方面,处于有利位置。爱普科技很高兴与Ambiq合作,双方将共同努力,携手为下一代智能移动终端提供更丰富的使用体验。   Ambiq架构与产品规划副总裁Dan Cermak表示,由于对显示、人工智能、机器学习、复杂音频使用场景,以及高度集成的传感器融合应用需求的兴起,市场对于在物联网终端中增加内存容量的需求不断增长。Ambiq与爱普科技的合作伙伴关系,使得客户可以凭借在功能和功耗方面业界领先的Apollo 4平台,满足新型应用领域日益增长的需求,同时保持较小的成品尺寸。通过支持更多有利于提升续航水平的内存容量选择,爱普科技的低功耗产品为客户打造面向未来的产品线,提供了至关重要的灵活性。   关于爱普科技   作为定制化内存解决方案Fabless…

04/27/2021
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董事长异动

原董事长蔡国智先生因个人事务繁忙,辞任董事长职务,经召开临时董事会选举,由陈文良总经理当选新任董事长。 在蔡国智先生的领导下,公司营运规模持续扩展,获利能力稳定上升,建设了稳固的营运架构;惟蔡国智先生因事务繁忙、须两岸来回奔波,故而辞任。新任董事长陈文良博士为创始元老,带领技术团队,开发诸多核心技术与设计,去年6月接任总经理担当营运重任,今日被选任为董事长。 新任董事长陈文良进一步提到,感谢蔡国智先生过去的引领,将秉持客制化内存产品及设计服务的营运主轴,持续推动智财研发及授权业务发展,以使营运及财务绩效稳定且持续提升。延续去年第三季度法人说明会所提,内存硅智财(IP)授权、人工智能(AI)及高效运算(HPC)皆是接下来的产业趋势,未来也将以这些高毛利业务为主要营运方向,希冀带领公司再创营运高峰。…

03/05/2021

第三季合并财务报告说明

本公司2020年第三季合并财务报告中,因出售孙公司Zentel Japan Corp.(以下称力积日本)76%股权交易尚未完成,是以依据国际财务报导准则,需将力积日本相关的资产、负债项目转列至待出售处分群组,第三季度损益亦需单独列示在停业单位损益项下。为让投资人能更进一步了解此会计科目重分类对本公司整体财务报表表达之影响,除原已公告2020年第三季合并财务报表外,另提供依据前述财报报导准则调整后之2020第二季单季合并财务数据供投资人参考。 特别提醒投资人,坊间部分财经网站或是看盘软体所提供之财务数据未依据本公司最新公告进行调整,建议以公开资讯观测站或本公司网站之公告为准。   合并资产负债: 合併綜合損益: 说明:第三季合并营收自12.4亿元调整为8.28亿元,减少约33%,继续营业单位第三季单季净利为1.23亿元,但单季之停业单位(力积日本)利益约352万元,仅占2.79%,对整体获利影响不大。…

11/09/2020

AP Memory Joins NXP Partner Program

TAIPEI, July, 2020 / PRNewswire/ — AP Memory Technology Corporation (AP Memory, TWSE: 6531), a leading supplier of innovative DRAM products, has joined the NXP…

07/27/2020

Rutronik and AP Memory Sign Global Distribution Agreement

Ispringen, 27. August, 2019 – Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH and AP Memory Technology Corp., a Taiwan Stock Exchange listed company and one of the world’s…

08/27/2019

AP Memory Octal SPI (OPI) PSRAM available for Renesas RZ/A2M group of MPU

Date: 2019 Feb 22nd Chubei, Taiwan, 22nd Feb, 2019 – AP Memory Technology Corp (APM, TSE: 6531),a fabless semiconductor company for specialty Dynamic Random Access…

02/22/2019

Macronix Memory Incorporated in New Qualcomm Technologies’ LTE IoT Chipset Reference Design

Date: 2017/01/12 ​Hsinchu, Taiwan, 12 January, 2017 – Macronix International Co., Ltd. (TSE: 2337), a leading integrated device manufacturer in the Non-Volatile Memory (NVM) market,…

01/12/2017

Micron Launches Xccela™ Consortium to Promote High-Speed, Low Signal Count Octal Interface Bus and Ecosystem

December 15, 2016 Enabling a new generation of instant-on applications in the connected world BOISE, Idaho, Dec. 15, 2016 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Technology, Inc.

12/15/2016