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公司新闻

一股分割为二股 爱普董事会通过变更股票面额基准日

爱普科技股份有限公司(以下简称爱普,6531 TW)日前已於110年股东会通过修改公司章程,将公司发行股票面额自10元修订为5元,今(16)日董事会进一步通过订定变更股票面额之基准日为10月15日,面额变更後之新股票将於10月18日进行上市买卖。爱普表示,希望藉由变更股票面额,在不影响原有股东持股市值下,使流通股数增加一倍,除活络市场交易外,更有助於公司方面灵活规划员工股权奖励措施,强化人才留用与召募。 目前爱普实收资本额为新台币743,406,230元,每股面额新台币10元,流通在外股数为 74,340,623股,依110年第二季经会计师核阅之财务报告计算,每股净值为新台币 47.82元。每股面额变更为新台币5元後,流通在外股数将扩大一倍成为148,681,246股,依110年第二季经会计师核阅之财务报告计算,每股净值则为新台币 23.91元。 爱普进一步表示,旧股票最後交易日为10月6日,停止交易期间为10月7日至15日,最後过户日为10月10日,停止过户期间则为10月11日至15日;并将以10月18日为新股票上市买卖日及旧股票终止上市买卖。 该公司自从调整营运策略後,毛利率与税後纯益持续提升,上半年营收新台币28.61亿元,营业毛利新台币12.93亿元,税後净利新台币8.07亿元,EPS 10.89元(面额变更前),已超越去年全年度获利表现(扣除处分日本孙公司利得後);今年1~8月累计营收来到新台币42.98亿元,相较去年同期成长92.61%。日前,更宣布与力积电(6770)及台积电(2330)所合作的DRAM与逻辑晶片的真3D堆叠异质整合,已成功实现异质整合高频宽记忆体(VHMTM),稳健地将营运表现持续推升。爱普希冀在完成股票面额转换後,能增加在外流通股数,并降低股票购买门槛,但公司也提醒投资人,财务资料(如:每股盈余或每股净值等)将有所变动,建议投资人利用公开资讯观测站公布之财务报告及财务比率分析等作为投资分析指标参考。…

09/16/2021

爱普科技正式宣告成功实现VHMTM,DRAM与逻辑芯片之真3D异构集成

爱普科技股份有限公司(TWSE: 6531,下称 “爱普科技”)宣布已成功实现异构集成高带宽存储器(VHMTM),即DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异构集成。此3D整合芯片提供了相对于高带宽存储器(HBM)十倍以上的高速带宽;其搭载超过4GB的存储器容量,更是7纳米制程逻辑芯片内存SRAM最大容量的五到十倍。   爱普科技提供VHMTM,包含客制化DRAM设计及DRAM与逻辑芯片集成接口的VHMTM LInK IP,力晶积成电子制造股份有限公司(ESB: 6770,下称“力积电”)则是提供客制化DRAM晶圆代工制造服务,并由台湾集成电路股份有限公司(TWSE: 2330,下称 “台积电”)提供逻辑制程晶圆代工及3D堆叠制造服务。而此3D堆叠芯片客户为鲸链科技股份有限公司,是一家专注科技创新的无晶圆厂半导体及系统方案供货商。   半导体产业的封装技术已从传统的2D封装演进到2.5D,再到真正的3D封装技术。2.5D封装(过去常被泛称为”3D”)是将多片芯片封装于同一块硅中介板(Silicon Interposer)上,而真正的3D封装技术则是以垂直的连接方式将多片芯片直接立体地互相堆叠。2.5D封装时的存储器带宽受限于硅中介板上可载的横向连接数量;而3D封装因为采用垂直连接的方式,其连接数量几乎不会受限。得益于此,相较于2.5D封装,逻辑芯片与DRAM的3D集成将可在显著降低传输功耗的同时,大幅提升存储器的带宽。   力积电指出:“逻辑芯片与DRAM的3D集成是力积电在AI存储器战略上的最新成果,这项3D技术将为DRAM的带宽创造前所未有的可能性,对于AI、网通及图像处理等特别需要大量带宽的应用,将有极大的帮助。” “爱普科技非常高兴能与台积电及力积电等业界领导大厂,一同在逻辑芯片与DRAM的3D集成上展开密切合作,帮助客户实现前所未有的产品效能。”爱普科技的刘景宏副总表示。刘副总同时担任爱普科技AI事业部主管,亦进一步补充:“爱普科技的使命即是提供优良的存储器解决方案,让客户的产品更有竞争力,创造更多商机。”   媒体联络:www.apmemory.com…

08/25/2021

本公司股东会同意股票面额变更

因应新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情及主管机关之公告规定,本公司110年股东常会延至8月20日召开,当日会中除顺利补选两名独立董事外,亦通过公司章程条文变更。而章程主要修改内容,系将公司发行股票面额自10元修订为5元,预计已发行股数及股票市价都将在换发基准日后随之对应调整。面额变更案若承主管机关核定,董事会将另定换发基准日,到时流通股数将增加一倍,已发行流通在外股数将自现有的七千四百多万余股,增加为一亿四仟八百万股,对活络市场交易应有助益,且利于灵活规划员工股权奖励措施,也显现公司对于未来营运发展上之信心。另外,股票市价亦进行等比调整,惟整体市值不受影响。实际换发基准日,尚待经济部核准公司变更登记申请,并获证券交易所审查通过后,召开董事会订定之,目前预计将可于今年10月中旬完成本案。…

08/22/2021

贸泽电子有限公司与爱普科技签订全球销售合作协议

2021年8月/ 贸泽电子有限公司(Mouser, 下称“贸泽电子”) 宣布与爱普科技股份有限公司(AP Memory,下称“爱普科技”)签订全球销售合约。爱普科技是超低功耗 (ultra-low-power)及低接口数(low-pin-count) 虚拟静态随机存取存储器 (PSRAM)的全球领先供应商,与先进的DRAM晶圆厂合作,提供具有世界级性能、功耗与长供应期的高质量产品。至今,爱普科技的产品已被搭载于超过一百亿个终端设备上,包括行动通讯、物联网(Internet of Things)、穿戴设备、人工智能等创新应用场景。…

08/17/2021

爱普科技宣布加入OpenCAPI联盟

新竹,台湾/2021年6月 爱普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531)以创新的DRAM及IP产品,为物联网(IoT)产品及高效能运算(High Performance Computing)等新应用提供解决方案。作为世界领先的客制化存储器IC设计厂商,爱普科技今日宣布加入OpenCAPI联盟,成为这个基于开放式协同加速处理器接口 (Coherent Accelerator Processor Interface)的开发社区的一员。   借助此次加入OpenCAPI联盟的机会,爱普科技将致力于与联盟成员一起合作,推动高效能运算应用创新。参与OpenCAPI联盟的成员,将以OpenCAPI的“高效能协同总线标准(high-performance coherent bus standard)”为基础来进行开发,此标准设计的初衷正是为了满足产业界快速增长的需求,尤其是在先进数据中心服务器、内存、加速器、网通及存储技术等方面。利用OpenCAPI内存接口(OpenCAPI Memory Interface, OMI)规格,开发者可以在内存与其他硬件加速器(例如FPGAs, GPUs或ASICs)间完成高带宽的数据传输,使其在数据导向的运算功能上比传统系统更有效率。   爱普科技的Very High-bandwidth Memory (VHMTM)技术以在先进3D IC中实现前所未有的低功耗、高内存带宽为首要目标。客制化的VHMCubeTM产品将着重于满足人工智能(AI)、网通(networking)等应用的系统单芯片(SoC)对高带宽、高容量近内存(near…

08/16/2021

爱普科技与Ambiq达成战略合作, 携手开创智能应用的未来

■爱普科技的低功耗存储解决方案,搭配Ambiq创纪录的低功耗处理器,使得智能产品在保持超低功耗的同时,实现更丰富、多彩的应用,赋予用户创新的体验。   2021年3月1日,台北 爱普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531),世界领先的定制化内存IC设计公司,与Ambiq,全球公认的低功耗微控制器(MCU)、单芯片系统(SoC)以及RTC领域的技术领导者,宣布建立合作伙伴关系,共同为下一代移动智能应用开拓更丰富未来。   爱普科技的IoT RAM存储方案,是借由增加内存容量,来提升产品应用效能的最佳选择。基于拥有丰富功能、超低功耗的Apollo 4平台开发,爱普科技的内存解决方案,以LPC(QSPI协议为6引脚,OPI协议为11引脚)、低功耗(待机状态下为20至80微安,系统运作状态下为3至8毫安)、高传输速率的多项特点,满足了原先受制于功耗、尺寸的穿戴等消费类移动产品的性能需求。整合爱普科技与Ambiq解决方案的多项大型消费类产品研发项目,正紧锣密鼓地进行着,这正是双方强强联合后带来巨大技术优势的最佳应证。   爱普科技副总裁,IoT事业部总经理Ivan Hung表示,市场对尺寸和功耗的控制要求日益严格的同时,也对智能应用的效能提出了更高要求,以满足更多元化的需求。作为在超低功耗芯片组技术领域的领导者,Ambiq在此类应用的解决方案竞争方面,处于有利位置。爱普科技很高兴与Ambiq合作,双方将共同努力,携手为下一代智能移动终端提供更丰富的使用体验。   Ambiq架构与产品规划副总裁Dan Cermak表示,由于对显示、人工智能、机器学习、复杂音频使用场景,以及高度集成的传感器融合应用需求的兴起,市场对于在物联网终端中增加内存容量的需求不断增长。Ambiq与爱普科技的合作伙伴关系,使得客户可以凭借在功能和功耗方面业界领先的Apollo 4平台,满足新型应用领域日益增长的需求,同时保持较小的成品尺寸。通过支持更多有利于提升续航水平的内存容量选择,爱普科技的低功耗产品为客户打造面向未来的产品线,提供了至关重要的灵活性。   关于爱普科技   作为定制化内存解决方案Fabless…

04/27/2021

董事长异动

原董事长蔡国智先生因个人事务繁忙,辞任董事长职务,经召开临时董事会选举,由陈文良总经理当选新任董事长。 在蔡国智先生的领导下,公司营运规模持续扩展,获利能力稳定上升,建设了稳固的营运架构;惟蔡国智先生因事务繁忙、须两岸来回奔波,故而辞任。新任董事长陈文良博士为创始元老,带领技术团队,开发诸多核心技术与设计,去年6月接任总经理担当营运重任,今日被选任为董事长。 新任董事长陈文良进一步提到,感谢蔡国智先生过去的引领,将秉持客制化内存产品及设计服务的营运主轴,持续推动智财研发及授权业务发展,以使营运及财务绩效稳定且持续提升。延续去年第三季度法人说明会所提,内存硅智财(IP)授权、人工智能(AI)及高效运算(HPC)皆是接下来的产业趋势,未来也将以这些高毛利业务为主要营运方向,希冀带领公司再创营运高峰。…

03/05/2021

第三季合并财务报告说明

本公司2020年第三季合并财务报告中,因出售孙公司Zentel Japan Corp.(以下称力积日本)76%股权交易尚未完成,是以依据国际财务报导准则,需将力积日本相关的资产、负债项目转列至待出售处分群组,第三季度损益亦需单独列示在停业单位损益项下。为让投资人能更进一步了解此会计科目重分类对本公司整体财务报表表达之影响,除原已公告2020年第三季合并财务报表外,另提供依据前述财报报导准则调整后之2020第二季单季合并财务数据供投资人参考。 特别提醒投资人,坊间部分财经网站或是看盘软体所提供之财务数据未依据本公司最新公告进行调整,建议以公开资讯观测站或本公司网站之公告为准。   合并资产负债: 合併綜合損益: 说明:第三季合并营收自12.4亿元调整为8.28亿元,减少约33%,继续营业单位第三季单季净利为1.23亿元,但单季之停业单位(力积日本)利益约352万元,仅占2.79%,对整体获利影响不大。…

11/09/2020

AP Memory Joins NXP Partner Program

TAIPEI, July, 2020 / PRNewswire/ — AP Memory Technology Corporation (AP Memory, TWSE: 6531), a leading supplier of innovative DRAM products, has joined the NXP…

07/27/2020

Rutronik and AP Memory Sign Global Distribution Agreement

Ispringen, 27. August, 2019 – Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH and AP Memory Technology Corp., a Taiwan Stock Exchange listed company and one of the world’s…

08/27/2019
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