愛普科技正式加入UCIe產業聯盟 將促進愛普VHM應用，協助發展全球Chiplet生態系

(新竹，2022年6月30日)

全球領先的客製化記憶體解決方案商愛普科技(愛普，股票代碼TW6531)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。做為台灣IC設計商中首批加入UCIe產業聯盟之企業，愛普將積極參與UCIe產業聯盟，與其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用，一同創建更健全的chiplet生態系。

UCIe，又稱小晶片互連產業聯盟，是由半導體產業中之領先廠商組成，包括國際大廠如Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、AMD、高通、三星，及台灣廠商如台積電及日月光。此十家企業於2022年3月共同成立UCIe，期能將小晶片互連技術標準化。目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準，並預計以此促成chiplet介面規範的標準化，以形成基礎架構供各種晶片互連。做為一種開放的互連規範，業界預期 UCIe能促成膠水晶片生態系的建構，使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放之生態系統，讓業界突破摩爾定律的限制。

近年來數位轉型、5G、HPC、物聯網等需求及應用，帶動了對半導體晶片的需求、加速了半導體新技術的進程。人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等應用之快速成長，更使得半導體製程對封裝的要求愈來愈高。在此背景下，新一代異質晶片設計架構，如小晶片(chiplet)、異質整合與相關之先進封裝技術，逐漸成為在業界中竄起之新領域。愛普的全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體，亦即愛普之VHM™(Very High-Bandwidth Memory)技術，已於2021年成功量產。愛普提供的VHM™產品，包含了客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片之整合介面VHMLInK™。藉由3D堆疊封裝的異質整合技術，愛普的VHM™技術可支援小晶片設計架構。透過WoW (Wafer-on-wafer)技術，愛普以先進封裝技術將邏輯運算核心與記憶體整合為單一晶片，提供業界優異之記憶體解決方案。

愛普AI事業部副總劉景宏表示：「愛普一直積極拓展新的終端應用市場，尤其正打造AI事業部之應用生態系。邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景，都使得chiplet的應用提升、一併帶動與其相關之客製化記憶體解決方案之整合。愛普已在2021年成功實現了WoW技術之量產，做為市場中之客製化記憶體領先廠商，我們具有獨特之產業地位。展望未來，希望加入UCIe聯盟後，愛普能攜手產業之領先者一同貢獻並打造全新的chiplet生態系。」