聯華電子與愛普科技展開技術與製造合作,共同推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor,DTC)技術與可擴充的晶圓製造能力,以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術,共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。
2026-10-22
聯電攜手愛普科技推進AI與高效能運算系統電源解決方案
聯華電子與愛普科技展開技術與製造合作,共同推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor,DTC)技術與可擴充的晶圓製造能力,以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術,共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。
2026-08-10
爱普科技持续深化全球化布局 引入前高通副总裁张坚加盟
爱普科技今日宣布引入半导体行业资深专家张坚女士加盟公司。未来,张坚将凭借其深厚的全球半导体产业经验,协助公司进一步强化技术研发、产品工程、运营管理及全球客户协同,加速爱普科技全球化战略布局,推动公司迈向新的发展阶段。
2025-12-17
爱普科技扩大S-SiCapTM技术应用版图 满足AI与HPC新需求
S-SiCapTM产品线涵盖分离式硅电容(Discrete Devices)与硅电容中介层IPC(InterPoser with silicon Capacitor)两大类型,对应不同系统架构与应用情境,满足多元设计需求
2025-09-09
爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案
ApSRAMTM为爱普科技虚拟静态随机存取存储芯片(PSRAM)再进阶版本,采用全新架构设计,专为边缘计算与物联网应用打造,提供低功耗、低延迟的高性能存储芯片方案。