聯華電子與愛普科技共同推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor,DTC)技術與可擴充的晶圓製造能力,以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術,共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。
2026-08-10
愛普科技深化國際人才布局 延攬前高通副總裁張堅
愛普科技今日宣布,延攬半導體產業資深人才張堅女士加入公司團隊。未來張堅將運用其全球半導體產業經驗,協助公司強化技術研發、產品工程、營運管理、全球客戶合作等,加速愛普科技下一階段的成長與全球布局。
2025-12-17
愛普科技擴大S-SiCapTM技術應用版圖 滿足AI與HPC新需求
S-SiCapTM產品線涵蓋分離式矽電容(Discrete Devices)與矽電容中介層IPC(InterPoser with silicon Capacitor)兩大類型,對應不同系統架構與應用情境,滿足多元設計需求
2025-09-09
愛普科技 ApSRAMTM開創高效能低功耗記憶體新方案
ApSRAMTM為愛普科技虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)再進階版本,採用全新架構設計,專為邊緣運算與物聯網應用打造,提供低功耗、低延遲的高效能記憶體方案
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