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聯華電子與愛普科技展開技術與製造合作，共同推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor，DTC)技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術，共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。

S-SiCap^TM产品线涵盖分离式硅电容（Discrete Devices）与硅电容中介层IPC（InterPoser with silicon Capacitor）两大类型，对应不同系统架构与应用情境，满足多元设计需求

ApSRAM^TM为爱普科技虚拟静态随机存取存储芯片(PSRAM)再进阶版本，采用全新架构设计，专为边缘计算与物联网应用打造，提供低功耗、低延迟的高性能存储芯片方案。

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap^TM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。

全球客制化存储器解决方案设计公司爱普科技 宣布与硅智财（SIP）、平台和IP设计服务供货商Mobiveil, Inc联手推出IoT RAM (OPI & HPI PSRAM)存储器解决方案，提供系统级芯片(SoC)设计者更多方案选项。