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公司新聞

一股分割為二股 愛普董事會通過變更股票面額基準日

愛普科技股份有限公司(以下簡稱愛普,6531 TW)日前已於110年股東會通過修改公司章程,將公司發行股票面額自10元修訂為5元,今(16)日董事會進一步通過訂定變更股票面額之基準日為10月15日,面額變更後之新股票將於10月18日進行上市買賣。愛普表示,希望藉由變更股票面額,在不影響原有股東持股市值下,使流通股數增加一倍,除活絡市場交易外,更有助於公司方面靈活規劃員工股權獎勵措施,強化人才留用與召募。 目前愛普實收資本額為新台幣743,406,230元,每股面額新台幣10元,流通在外股數為 74,340,623股,依110年第二季經會計師核閱之財務報告計算,每股淨值為新台幣 47.82元。每股面額變更為新台幣5元後,流通在外股數將擴大一倍成為148,681,246股,依110年第二季經會計師核閱之財務報告計算,每股淨值則為新台幣 23.91元。 愛普進一步表示,舊股票最後交易日為10月6日,停止交易期間為10月7日至15日,最後過戶日為10月10日,停止過戶期間則為10月11日至15日;並將以10月18日為新股票上市買賣日及舊股票終止上市買賣。 該公司自從調整營運策略後,毛利率與稅後純益持續提升,上半年營收新台幣28.61億元,營業毛利新台幣12.93億元,稅後淨利新台幣8.07億元,EPS 10.89元(面額變更前),已超越去年全年度獲利表現(扣除處分日本孫公司利得後);今年1~8月累計營收來到新台幣42.98億元,相較去年同期成長92.61%。日前,更宣布與力積電(6770)及台積電(2330)所合作的DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合,已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),穩健地將營運表現持續推升。愛普希冀在完成股票面額轉換後,能增加在外流通股數,並降低股票購買門檻,但公司也提醒投資人,財務資料(如:每股盈餘或每股淨值等)將有所變動,建議投資人利用公開資訊觀測站公布之財務報告及財務比率分析等作為投資分析指標參考。…

09/16/2021

愛普科技正式宣告成功實現VHMTM,DRAM與邏輯晶片之真3D異質整合

愛普科技股份有限公司(TWSE: 6531,下稱 “愛普科技”)宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。   愛普科技提供VHMTM,包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHMTM LInK IP,力晶積成電子製造股份有限公司(ESB: 6770,下稱“力積電”)則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務,並由台灣積體電路股份有限公司(TWSE: 2330,下稱 “台積電”)提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。而此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技股份有限公司,是一家專注科技創新的無晶圓廠半導體及系統方案供應商。   半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝技術。2.5D封裝(過去常被泛稱為”3D”)是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板(Silicon Interposer)上,而真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量;而3D封裝因為採用垂直連接的方式,其連接數量幾乎不會受限。得益於此,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。   力積電指出:「邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。」 「愛普科技非常高興能與台積電及力積電等業界領導大廠,一同在邏輯晶片與DRAM的3D整合上密切合作,幫助客戶達到前所未有的產品效能。」愛普科技的劉景宏副總表示。劉副總同時擔任愛普科技AI事業部主管,亦進一步補充:「愛普科技的使命即是提供優良的記憶體解決方案,讓客戶的產品更有競爭力,創造更多商機。」   媒體聯絡:www.apmemory.com…

08/27/2021

本公司股東會同意股票面額變更

因應新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情及主管機關之公告規定,本公司110年股東常會延至8月20日召開,當日會中除順利補選兩名獨立董事外,亦通過公司章程條文變更。而章程主要修改內容,係將公司發行股票面額自10元修訂為5元,預計已發行股數及股票市價都將在換發基準日後隨之對應調整。 面額變更案若承主管機關核定,董事會將另定換發基準日,到時流通股數將增加一倍,已發行流通在外股數將自現有的七千四百多萬餘股,增加為一億四仟八百萬股,對活絡市場交易應有助益,且利於靈活規劃員工股權獎勵措施,也顯現公司對於未來營運發展上之信心。另外,股票市價亦進行等比調整,惟整體市值不受影響。 實際換發基準日,尚待經濟部核准公司變更登記申請,並獲證券交易所審查通過後,召開董事會訂定之,目前預計將可於今年10月中旬完成本案。…

08/22/2021

貿澤電子有限公司與愛普科技簽訂全球銷售合作

2021年8月/ 貿澤電子有限公司 (Mouser, 下稱”貿澤電子”) 宣布與愛普科技股份有限公司(AP Memory,下稱”愛普科技”)簽訂全球銷售合約。愛普科技是超低功耗 (ultra-low-power)及低接口數(low-pin-count) 虛擬靜態隨機存取記憶體 (PSRAM)的全球領先供應商,與先進的DRAM晶圓廠合作,提供具世界級效能及功耗、供應期長之高品質產品。至今,愛普科技的產品已被搭載於超過一百億個終端設備上,包括在行動通訊、物聯網(Internet of…

08/17/2021

愛普科技宣布加入OpenCAPI聯盟

新竹,台灣/2021年6月 愛普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531)以創新的DRAM及IP產品,為物聯網(IoT)產品及高效能運算(High Performance Computing)等新應用提供解決方案;作為世界領先的客製化記憶體IC設計廠商,愛普科技今日宣布加入OpenCAPI聯盟,成為這個基於開放式協同加速處理器介面 (Coherent Accelerator Processor Interface)之開發社群的一員。   愛普科技加入OpenCAPI聯盟各成員的行列,將致力於和聯盟成員一齊合作來推動在高效能運算應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟之成員們,將以OpenCAPI的「高效能協同匯流排標準(high-performance coherent bus standard)」為基礎來進行開發,而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求,尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。利用OpenCAPI記憶體介面(OpenCAPI Memory Interface, OMI)規格,開發者可以在記憶體與其他硬體加速器(例如FPGAs, GPUs或ASICs)間完成高頻寬的資料傳輸,使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。   愛普科技的Very High-bandwidth Memory (VHMTM)技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCubeTM產品將著重在以滿足人工智慧(AI)及網通(networking)等應用之系統單晶片,對於高頻寬及高容量近記憶體(near…

08/16/2021

愛普科技與Ambiq達成戰略合作,攜手開創智慧應用的未來

■愛普科技的低功耗儲存解決方案,搭配Ambiq的創紀錄低功耗處理器,可使得智能產品在保持超低功耗的下,實現更豐富、多彩的應用,賦予用戶創新的體驗。   2021年3月1日,臺北 愛普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531),世界領先客制化記憶體IC設計廠商,與Ambiq,全球公認的低功耗微控制器(MCU)、單晶片系統(SoC)以及RTC領域的技術領導者,宣佈建立合作夥伴關係,共同為下一代行動智慧應用開拓更豐富未來。   愛普科技的IoT RAM存儲方案,是借由增加記憶體容量,來提升產品應用效能的最佳選擇。基於擁有豐富功能、超低功耗的Apollo 4平臺開發,愛普科技的記憶體解決方案,以LPC(QSPI協定為6引腳,OPI協議為11引腳),低功耗(待機狀態下為20至80微安,系統運作狀態下為3至8毫安培),高傳輸速率的多項特色,解放了原受限於功耗、尺寸限制的消費類穿戴式智慧移動產品的特性能需求。整合愛普科技與Ambiq之解決方案的多項大型消費類產品研發專案,正緊鑼密鼓地進行中。這正是雙方強強聯合後帶來巨大技術優勢的最佳應證。   愛普科技副總裁,IoT事業部總經理Ivan Hong表示,市場對記憶體尺寸與功耗的規格要求日益嚴格的同時,也對於智慧應用的效能提出了更高要求,以滿足更多元化的的需求。作為在超低功耗晶片組技術領域的領導者,Ambiq在此類應用的解決方案競爭方面,處於有利位置。愛普科技很高興與Ambiq合作,雙方將共同努力,攜手面對為下一代智慧移動應用提供更豐富的使用體驗。   Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示,由於對顯示、人工智慧、機器學習、複雜音訊使用場景,以及高度集成的感測器融合應用需求的興起,市場對於在物聯網終端中增加記憶體容量的需求不斷增長。Ambiq與愛普科技的合作夥伴關係,使得客戶可以憑藉在功能和功耗方面業界領先的Apollo 4平臺,滿足新型應用領域日益增長的需求,同時保持較小的成品尺寸。通過支援更多有利於提升續航水準的記憶體容量選擇,愛普科技的低功耗產品為客戶打造迎向未來的產品線,提供了至關重要的產品靈活性。 關於愛普科技 作為客制化記憶體解決方案Fabless IC設計公司,愛普科技是虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)領域的全球領導者,主打low…

04/27/2021

董事長異動

原董事長蔡國智先生因個人事務繁忙,辭任董事長職務,經召開臨時董事會選舉,由陳文良總經理當選新任董事長。 在蔡國智董事長的領導下,營運規模持續擴展,獲利能力穩定上升,建構出穩固的營運架構;惟蔡董事長因事務繁忙、須兩岸來回奔波,故而辭任。新任董事長陳文良博士為創始元老,帶領技術團隊,佈建諸多核心技術與設計,去年6月接任總經理擔當營運重任,今日受命被選任為董事長。 新任董事長陳文良進一步提到,感謝蔡董事長過去的引領,將秉持客製化記憶體產品及設計服務的營運主軸,持續推動智財研發、授權,以使營運及財務績效穩定且持續提升。延續去年Q3法說所提,記憶體矽智財(IP)授權、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)皆是接下來的產業趨勢,為來也將以這些高毛利業務為主要營運方向,希冀帶領公司再創營運高峰。…

03/05/2021

第三季合併財務報告說明

本公司2020年第三季合併財務報告中,因出售孫公司Zentel Japan Corp.(以下稱力積日本)76%股權交易尚未完成,是以依據國際財務報導準則,需將力積日本相關的資產、負債項目轉列至待出售處分群組,第三季度損益亦需單獨列示在停業單位損益項下。為讓投資人能更進一步瞭解此會計科目重分類對本公司整體財務報表表達之影響,除原已公告2020年第三季合併財務報表外,另提供依據前述財報報導準則調整後之2020第二季單季合併財務數據供投資人參考。 特別提醒投資人,坊間部分財經網站或是看盤軟體所提供之財務數據未依據本公司最新公告進行調整,建議以公開資訊觀測站或本公司網站之公告為準。   合併資產負債: 合併綜合損益: 說明:第三季合併營收自12.4億元調整為8.28億元,減少約33%,繼續營業單位第三季單季淨利為1.23億元,但單季之停業單位(力積日本)利益約352萬元,僅占2.79%,對整體獲利影響不大。…

11/19/2020

AP Memory Joins NXP Partner Program

TAIPEI, July, 2020 / PRNewswire/ — AP Memory Technology Corporation (AP Memory, TWSE: 6531), a leading supplier of innovative DRAM products, has joined the NXP…

07/27/2020

Rutronik and AP Memory Sign Global Distribution Agreement

Ispringen, 27. August, 2019 – Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH and AP Memory Technology Corp., a Taiwan Stock Exchange listed company and one of the world’s…

08/27/2019
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