IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

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公司新聞

愛普科技與Ambiq達成戰略合作,攜手開創智慧應用的未來

■愛普科技的低功耗儲存解決方案,搭配Ambiq的創紀錄低功耗處理器,可使得智能產品在保持超低功耗的下,實現更豐富、多彩的應用,賦予用戶創新的體驗。   2021年3月1日,臺北 愛普科技股份有限公司(AP Memory,TWSE:6531),世界領先客制化記憶體IC設計廠商,與Ambiq,全球公認的低功耗微控制器(MCU)、單晶片系統(SoC)以及RTC領域的技術領導者,宣佈建立合作夥伴關係,共同為下一代行動智慧應用開拓更豐富未來。   愛普科技的IoT RAM存儲方案,是借由增加記憶體容量,來提升產品應用效能的最佳選擇。基於擁有豐富功能、超低功耗的Apollo 4平臺開發,愛普科技的記憶體解決方案,以LPC(QSPI協定為6引腳,OPI協議為11引腳),低功耗(待機狀態下為20至80微安,系統運作狀態下為3至8毫安培),高傳輸速率的多項特色,解放了原受限於功耗、尺寸限制的消費類穿戴式智慧移動產品的特性能需求。整合愛普科技與Ambiq之解決方案的多項大型消費類產品研發專案,正緊鑼密鼓地進行中。這正是雙方強強聯合後帶來巨大技術優勢的最佳應證。   愛普科技副總裁,IoT事業部總經理Ivan Hong表示,市場對記憶體尺寸與功耗的規格要求日益嚴格的同時,也對於智慧應用的效能提出了更高要求,以滿足更多元化的的需求。作為在超低功耗晶片組技術領域的領導者,Ambiq在此類應用的解決方案競爭方面,處於有利位置。愛普科技很高興與Ambiq合作,雙方將共同努力,攜手面對為下一代智慧移動應用提供更豐富的使用體驗。   Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示,由於對顯示、人工智慧、機器學習、複雜音訊使用場景,以及高度集成的感測器融合應用需求的興起,市場對於在物聯網終端中增加記憶體容量的需求不斷增長。Ambiq與愛普科技的合作夥伴關係,使得客戶可以憑藉在功能和功耗方面業界領先的Apollo 4平臺,滿足新型應用領域日益增長的需求,同時保持較小的成品尺寸。通過支援更多有利於提升續航水準的記憶體容量選擇,愛普科技的低功耗產品為客戶打造迎向未來的產品線,提供了至關重要的產品靈活性。 關於愛普科技 作為客制化記憶體解決方案Fabless IC設計公司,愛普科技是虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)領域的全球領導者,主打low…

04/27/2021
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董事長異動

原董事長蔡國智先生因個人事務繁忙,辭任董事長職務,經召開臨時董事會選舉,由陳文良總經理當選新任董事長。 在蔡國智董事長的領導下,營運規模持續擴展,獲利能力穩定上升,建構出穩固的營運架構;惟蔡董事長因事務繁忙、須兩岸來回奔波,故而辭任。新任董事長陳文良博士為創始元老,帶領技術團隊,佈建諸多核心技術與設計,去年6月接任總經理擔當營運重任,今日受命被選任為董事長。 新任董事長陳文良進一步提到,感謝蔡董事長過去的引領,將秉持客製化記憶體產品及設計服務的營運主軸,持續推動智財研發、授權,以使營運及財務績效穩定且持續提升。延續去年Q3法說所提,記憶體矽智財(IP)授權、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)皆是接下來的產業趨勢,為來也將以這些高毛利業務為主要營運方向,希冀帶領公司再創營運高峰。…

03/05/2021

第三季合併財務報告說明

本公司2020年第三季合併財務報告中,因出售孫公司Zentel Japan Corp.(以下稱力積日本)76%股權交易尚未完成,是以依據國際財務報導準則,需將力積日本相關的資產、負債項目轉列至待出售處分群組,第三季度損益亦需單獨列示在停業單位損益項下。為讓投資人能更進一步瞭解此會計科目重分類對本公司整體財務報表表達之影響,除原已公告2020年第三季合併財務報表外,另提供依據前述財報報導準則調整後之2020第二季單季合併財務數據供投資人參考。 特別提醒投資人,坊間部分財經網站或是看盤軟體所提供之財務數據未依據本公司最新公告進行調整,建議以公開資訊觀測站或本公司網站之公告為準。   合併資產負債: 合併綜合損益: 說明:第三季合併營收自12.4億元調整為8.28億元,減少約33%,繼續營業單位第三季單季淨利為1.23億元,但單季之停業單位(力積日本)利益約352萬元,僅占2.79%,對整體獲利影響不大。…

11/19/2020

AP Memory Joins NXP Partner Program

TAIPEI, July, 2020 / PRNewswire/ — AP Memory Technology Corporation (AP Memory, TWSE: 6531), a leading supplier of innovative DRAM products, has joined the NXP…

07/27/2020

Rutronik and AP Memory Sign Global Distribution Agreement

Ispringen, 27. August, 2019 – Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH and AP Memory Technology Corp., a Taiwan Stock Exchange listed company and one of the world’s…

08/27/2019

AP Memory Octal SPI (OPI) PSRAM available for Renesas RZ/A2M group of MPU

Date: 2019 Feb 22nd Chubei, Taiwan, 22nd Feb, 2019 – AP Memory Technology Corp (APM, TSE: 6531),a fabless semiconductor company for specialty Dynamic Random Access…

02/22/2019

Macronix Memory Incorporated in New Qualcomm Technologies’ LTE IoT Chipset Reference Design

Date: 2017/01/12 ​Hsinchu, Taiwan, 12 January, 2017 – Macronix International Co., Ltd. (TSE: 2337), a leading integrated device manufacturer in the Non-Volatile Memory (NVM) market,…

01/12/2017

Micron Launches Xccela™ Consortium to Promote High-Speed, Low Signal Count Octal Interface Bus and Ecosystem

December 15, 2016 Enabling a new generation of instant-on applications in the connected world BOISE, Idaho, Dec. 15, 2016 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Technology, Inc.

12/15/2016