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體驗、便利的智能化生活

智能化生活逐漸普及。愛普科技針對各種智能應用設備,設計、開發客製化記憶體,運用在各種創新產品中,改善著人們每一天的生活。

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加快實現您的理想

微處理器中的緩衝記憶體可賦予設備感知、思考、與自動執行命令的能力。愛普科技幫助設備升級、加速、智能化,讓您的理念在現實生活中實現。

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輕、薄、小
穿戴式世界

愛普科技的客製化IoT RAM記憶體為了穿載式裝置做得更加輕薄短小,但效能與省電的功能卻更強大,給予更優異的系統功能,豐富穿載裝置更多元的功能。

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突破您想像的限制

愛普科技以多年的研發、設計經驗,已協助多個客戶實現理想,得以推出創新、改變世界的產品。客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來,更為客戶帶來獨特的競爭優勢。

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各種應用

愛普科技是客製化記憶體供應商,針對客戶的各種應用與特殊需求,設計、優化,使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色,保持競爭優勢。

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車用電子
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車用電子
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智能語音
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智能語音
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物聯網
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物聯網
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克服萬難、征服更遠大的目標

身為多年以來的高品質、高效能中低容量客製化記憶體領導品牌,愛普科技總能以努力不懈的精神、創新思維來突破科技門檻、改變並豐富人們的生活方式。

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將您的生活與全世界無縫接軌

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符合並通過國際標準
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客製化設計,帶給客戶最適切、最精良的產品

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特殊設計Half Sleep(半休眠)
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公司最新動態

愛普科技 Octal-SPI PSRAM 產品線通過瑞薩 RZ/A3UL 微處理器驗證

(新竹,2022年8月5日)   全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技 (愛普,股票代碼TW6531) 今日(2022/08/05) 宣布其Octal SPI PSRAM 系列產品可支援瑞薩RZ/A3UL 微處理器。   瑞薩 RZ/A3UL 為 RZ/A 系列最新產品,與其他 RZ/A 產品相較,具備幾個重要的功能和規格,如搭載高達 1GHz 操作頻率的64位元微處理器以及具備高性能8位元記憶體傳輸介面。即便擁有高速微處理器,RZ/A3UL 的定位依然是一款入門級的 64 位元 MPU,主打具備高性能的平價解決方案。此外,RZ/A3UL 提供的…

08/05/2022

為強化公司治理 愛普*進行人事調整

(新竹,2022年7月6日)   愛普科技(簡稱:愛普*,6531 TW)於6月28日召開董事會,會中通過總經理任命案,自7月1日起總經理一職將由原任IoT事業部資深副總經理洪志勳升任,陳文良董事長不再兼任,愛普*洪志勳總經理將負責業務拓展及營運管理,而陳文良董事長仍繼續擔任執行長及技術長之職,負責公司策略發展與新產品、新技術之開發,以使分工更趨完善;希望透過專業分工,提升各部門及整體營運綜效,引領業績全力往前衝。   愛普*現有產品事業可分為IoT及AI事業部。愛普*主導全球IoT RAM市場,年出貨約10億顆,屬產業領導者及規格制定者。IoT是近年來最重要的應用發展之一,根據總部位於德國的研調機構 IoT Analytics的研究顯示,全球企業物聯網市場在2021年增長22%,達到1579億美元,預計未來五年仍將持續增長,並預計至2027 年市場規模將達5250 億美元。AI事業部則正打造全新的市場和生態系,瞄準龐大AI、HPC等高頻寬需求商機,愛普*在設計階段,對客戶進行VHMTM (Vey High-bandwidth Memory)授權。在量產階段,則透過晶圓銷售獲取收益,由於AI事業部均為高毛利率之業務,隨著營收佔比持續提升,將有利於產品組合優化。   雖2022年半導體市場回檔調整,烏俄情勢發展緊張、通膨及COVID封城等影響整體終端需求,展望後勢,雖然下半年有不確定的因素存在,然IoT應用長期成長趨勢無虞,AI事業部生態鏈逐漸成熟,市場需求漸增,即便步伐略受總體景氣影響,愛普仍堅持致力於客製化高毛利產品解決方案之上。   愛普*表示,強化公司治理、提升營運效能一直是愛普*致力的目標,不僅在今年股東會中選任孫又文博士為獨立董事,加上原有的獨立董事葉瑞斌先生、劉容西先生及王瑄女士,共計四席,已逾董事總席次的半數;而本次董事長與總經理間的權責分工,更進一步確保公司決策過程能有一定的制衡機制。…

07/06/2022

愛普科技正式加入UCIe產業聯盟 將促進愛普VHM應用,協助發展全球Chiplet生態系

(新竹,2022年6月30日)   全球領先的客製化記憶體解決方案商愛普科技(愛普,股票代碼TW6531)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。做為台灣IC設計商中首批加入UCIe產業聯盟之企業,愛普將積極參與UCIe產業聯盟,與其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用,一同創建更健全的chiplet生態系。   UCIe,又稱小晶片互連產業聯盟,是由半導體產業中之領先廠商組成,包括國際大廠如Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、AMD、高通、三星,及台灣廠商如台積電及日月光。此十家企業於2022年3月共同成立UCIe,期能將小晶片互連技術標準化。目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準,並預計以此促成chiplet介面規範的標準化,以形成基礎架構供各種晶片互連。做為一種開放的互連規範,業界預期 UCIe能促成膠水晶片生態系的建構,使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放之生態系統,讓業界突破摩爾定律的限制。   近年來數位轉型、5G、HPC、物聯網等需求及應用,帶動了對半導體晶片的需求、加速了半導體新技術的進程。人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等應用之快速成長,更使得半導體製程對封裝的要求愈來愈高。在此背景下,新一代異質晶片設計架構,如小晶片(chiplet)、異質整合與相關之先進封裝技術,逐漸成為在業界中竄起之新領域。愛普的全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體,亦即愛普之VHM™(Very High-Bandwidth Memory)技術,已於2021年成功量產。愛普提供的VHM™產品,包含了客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片之整合介面VHMLInK™。藉由3D堆疊封裝的異質整合技術,愛普的VHM™技術可支援小晶片設計架構。透過WoW (Wafer-on-wafer)技術,愛普以先進封裝技術將邏輯運算核心與記憶體整合為單一晶片,提供業界優異之記憶體解決方案。   愛普AI事業部副總劉景宏表示:「愛普一直積極拓展新的終端應用市場,尤其正打造AI事業部之應用生態系。邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景,都使得chiplet的應用提升、一併帶動與其相關之客製化記憶體解決方案之整合。愛普已在2021年成功實現了WoW技術之量產,做為市場中之客製化記憶體領先廠商,我們具有獨特之產業地位。展望未來,希望加入UCIe聯盟後,愛普能攜手產業之領先者一同貢獻並打造全新的chiplet生態系。」…

06/30/2022

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