IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

體驗、便利的智能化生活

智能化生活逐漸普及。愛普科技針對各種智能應用設備，設計、開發客製化記憶體，運用在各種創新產品中，改善著人們每一天的生活。

加快實現您的理想

微處理器中的緩衝記憶體可賦予設備感知、思考、與自動執行命令的能力。愛普科技幫助設備升級、加速、智能化，讓您的理念在現實生活中實現。

輕、薄、小
穿戴式世界

愛普科技的客製化IoT RAM記憶體為了穿載式裝置做得更加輕薄短小，但效能與省電的功能卻更強大，給予更優異的系統功能，豐富穿載裝置更多元的功能。

突破您想像的限制

愛普科技以多年的研發、設計經驗，已協助多個客戶實現理想，得以推出創新、改變世界的產品。客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來，更為客戶帶來獨特的競爭優勢。

各種應用

愛普科技是客製化記憶體供應商，針對客戶的各種應用與特殊需求，設計、優化，使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色，保持競爭優勢。

克服萬難、征服更遠大的目標

身為多年以來的高品質、高效能中低容量客製化記憶體領導品牌，愛普科技總能以努力不懈的精神、創新思維來突破科技門檻、改變並豐富人們的生活方式。

Application sPecific Memory

將您的生活與全世界無縫接軌

智能語音

智能影像

品質

符合並通過國際標準
ISO9001:2015

成本

最優化的成本考量

效能

客製化設計，帶給客戶最適切、最精良的產品

功耗

特殊設計Half Sleep(半休眠)
功能以延長產品使用時間

公司最新動態

愛普高電容密度矽電容S-SiCap Gen3^TM通過客戶驗證

全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技今日宣布，新一代矽電容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢，可在先進封裝製程中與系統單晶片(SoC)進行彈性客製化整合，滿足客戶在高階手機及高效能運算(HPC)晶片的應用需求。愛普科技的S-SiCapTM使用先進的堆疊式電容技術(Stack Capacitor)開發，相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度更高、體積更小更薄，且具有極佳的溫度與電壓穩定性。S-SiCapTM Gen3的電容值密度可達2.5uF/mm2，操作電壓最高可支援1.2V，同時具有相當低的等效串聯電感(Equivalent Series Inductance)及等效串聯電阻(Equivalent Series Resistance)，在高頻操作下能提供優異的穩壓能力。 S-SiCapTM具有超薄、客製化尺寸的特色，在先進封裝製程中，能滿足多樣整合應用並且與SoC更接近。例如：接腳側矽電容(S-SiCapTM on the landside)、封裝基板內埋矽電容(S-SiCapTM embedded in package substrate)、2.5D封裝應用矽電容(S-SiCapTM…

03/21/2024

愛普攜手來頡，佈局3D封裝電源管理

愛普(6531 TW)13日發佈重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技股份有限公司(6799 TW) 4佰萬股股份，藉此一投資案，愛普可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域。愛普是全球領先的IoT記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAMTM主要產品線，愛普更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，該產品及技術在加密貨幣市場中已成功實踐且獲得高度認同，多家主晶片廠商看好愛普的技術優勢，藉由執行POC(Proof of Concept)項目來實現AI晶片效能。愛普表示，電源管理擁有廣大的潛在應用領域，藉由愛普的各項技術能力，可以獲得更佳的解決方案。目前公司正在積極推展的整合式被動元件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性開發的矽電容(SiCap)，能配合多種2.5D封裝，使主晶片能得到更好的電源和訊號品質來提高效能。另外，愛普為滿足高效能運算(HPC, High-performance Computing)在低電壓、高功率規格下不斷增加的穩壓需求，進一步切入電源管理領域，整合開發具有高效能高功率密度的電源傳輸架構。來頡致力於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、充放電管理晶片等產品。藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。愛普指出，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期許能共享資源以及技術整合，強強聯手創新開發客製化、高效能、高品質的最適解決方案。 …

11/20/2023

愛普科技與Mobiveil攜手提供系統單晶片業者推進至250MHz之PSRAM解決方案

全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技 (愛普，股票代碼TW6531) 2023/03/28 宣布與矽智財（SIP）、平台和IP設計服務供應商Mobiveil, Inc聯手合作推出IOT RAM (OPI & HPI PSRAM)記憶體解決方案，提供系統單晶片(SoC)設計者更多方案選項。作為半導體鏈的全球領先供應商，愛普科技除了持續研發與優化新產品外，也與相關合作夥伴攜手，致力於為數據機連網設備、物聯網、邊緣運算人工智慧、智能顯示裝置和穿戴式應用帶來新的解決方案。愛普科技總經理洪志勳表示：「Xccela PSRAM 的設計旨在提升終端使用者的物聯網體驗，並為系統單晶片(SoC)的設計者提供具有成本效益、超低功耗的記憶體解決方案。」近期愛普科技更優化其IOT RAM產品線，將64Mb~512Mb的X8/X16(OPI/HPI) 產品速度提高到250 MHZ，使其頻寬最大可支援至1000MB/s，並在提升產品性能的同時仍保持其極低功耗的優勢。PSRAM的超低功耗非常適合用於電池供電的各類應用，可大幅增加產品的待機時間，為市場提供更多可能性。此外，愛普科技也與快速成長的Mobiveil, Inc推出新的控制器IP，透過Mobiveil的IP controller與愛普科技PSRAM產品相互搭配，SOC合作夥伴可使用愛普科技Xccela…

04/11/2023