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體驗、便利的智能化生活

智能化生活逐漸普及。愛普科技針對各種智能應用設備,設計、開發客製化記憶體,運用在各種創新產品中,改善著人們每一天的生活。

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加快實現您的理想

微處理器中的緩衝記憶體可賦予設備感知、思考、與自動執行命令的能力。愛普科技幫助設備升級、加速、智能化,讓您的理念在現實生活中實現。

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輕、薄、小
穿戴式世界

愛普科技的客製化IoT RAM記憶體為了穿載式裝置做得更加輕薄短小,但效能與省電的功能卻更強大,給予更優異的系統功能,豐富穿載裝置更多元的功能。

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突破您想像的限制

愛普科技以多年的研發、設計經驗,已協助多個客戶實現理想,得以推出創新、改變世界的產品。客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來,更為客戶帶來獨特的競爭優勢。

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各種應用

愛普科技是客製化記憶體供應商,針對客戶的各種應用與特殊需求,設計、優化,使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色,保持競爭優勢。

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車用電子
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車用電子
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智能語音
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物聯網
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物聯網
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克服萬難、征服更遠大的目標

身為多年以來的高品質、高效能中低容量客製化記憶體領導品牌,愛普科技總能以努力不懈的精神、創新思維來突破科技門檻、改變並豐富人們的生活方式。

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將您的生活與全世界無縫接軌

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品質

符合並通過國際標準
ISO9001:2015

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客製化設計,帶給客戶最適切、最精良的產品

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特殊設計Half Sleep(半休眠)
功能以延長產品使用時間

公司最新動態

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愛普科技與新思科技聯手推出可擴展之IoT RAM(QSPI, OPI & HPI PSRAM)記憶體解決方案

(新竹,2022年2月10日) 愛普科技股份有限公司(愛普科技,台灣股票代號:6531)是世界領先的供應商,其產品線包括超低功耗(ultra-low power)及低引腳數(low pin count)的虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)(IoT RAM)以及低密度(low density)的低功耗動態隨機存取記憶體(LPDRAM)。近期,愛普更在AI邊緣運算及物聯網應用領域中,成為新興供應商並提供市場相關之記憶體解決方案。愛普科技與新思科技攜手協作,一同為下一世代的IoT應用及IoT裝置推出更優化、可擴展的IOTRAM記憶體解決方案。此解決方案可在愛普科技的IoT RAM產品與新思科技的DesignWare® Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合實現驗證之互通性(interoperability)。新思科技的DesignWare IP產品組合,可支援應用於IoT及移動裝置等應用之記憶體,使其具高頻寬、低遲延之優良效能。愛普科技與新思科技將於未來之合作中持續優化設計,提供市場更低耗能、低引腳數的記憶體解決方案,例如1.2V I/O IoT RAM (OPI and HPI),以及AIoT RAM (15pins – 2.1GB/s)。針對AI邊緣運算場景及應用,愛普科技的AIoT RAM可支援IoT…

02/11/2022

一股分割為二股 愛普董事會通過變更股票面額基準日

愛普科技股份有限公司(以下簡稱愛普,6531 TW)日前已於110年股東會通過修改公司章程,將公司發行股票面額自10元修訂為5元,今(16)日董事會進一步通過訂定變更股票面額之基準日為10月15日,面額變更後之新股票將於10月18日進行上市買賣。愛普表示,希望藉由變更股票面額,在不影響原有股東持股市值下,使流通股數增加一倍,除活絡市場交易外,更有助於公司方面靈活規劃員工股權獎勵措施,強化人才留用與召募。 目前愛普實收資本額為新台幣743,406,230元,每股面額新台幣10元,流通在外股數為 74,340,623股,依110年第二季經會計師核閱之財務報告計算,每股淨值為新台幣 47.82元。每股面額變更為新台幣5元後,流通在外股數將擴大一倍成為148,681,246股,依110年第二季經會計師核閱之財務報告計算,每股淨值則為新台幣 23.91元。 愛普進一步表示,舊股票最後交易日為10月6日,停止交易期間為10月7日至15日,最後過戶日為10月10日,停止過戶期間則為10月11日至15日;並將以10月18日為新股票上市買賣日及舊股票終止上市買賣。 該公司自從調整營運策略後,毛利率與稅後純益持續提升,上半年營收新台幣28.61億元,營業毛利新台幣12.93億元,稅後淨利新台幣8.07億元,EPS 10.89元(面額變更前),已超越去年全年度獲利表現(扣除處分日本孫公司利得後);今年1~8月累計營收來到新台幣42.98億元,相較去年同期成長92.61%。日前,更宣布與力積電(6770)及台積電(2330)所合作的DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合,已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),穩健地將營運表現持續推升。愛普希冀在完成股票面額轉換後,能增加在外流通股數,並降低股票購買門檻,但公司也提醒投資人,財務資料(如:每股盈餘或每股淨值等)將有所變動,建議投資人利用公開資訊觀測站公布之財務報告及財務比率分析等作為投資分析指標參考。…

09/16/2021

愛普科技正式宣告成功實現VHMTM,DRAM與邏輯晶片之真3D異質整合

愛普科技股份有限公司(TWSE: 6531,下稱 “愛普科技”)宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。   愛普科技提供VHMTM,包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHMTM LInK IP,力晶積成電子製造股份有限公司(ESB: 6770,下稱“力積電”)則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務,並由台灣積體電路股份有限公司(TWSE: 2330,下稱 “台積電”)提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。而此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技股份有限公司,是一家專注科技創新的無晶圓廠半導體及系統方案供應商。   半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝技術。2.5D封裝(過去常被泛稱為”3D”)是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板(Silicon Interposer)上,而真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量;而3D封裝因為採用垂直連接的方式,其連接數量幾乎不會受限。得益於此,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。   力積電指出:「邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。」 「愛普科技非常高興能與台積電及力積電等業界領導大廠,一同在邏輯晶片與DRAM的3D整合上密切合作,幫助客戶達到前所未有的產品效能。」愛普科技的劉景宏副總表示。劉副總同時擔任愛普科技AI事業部主管,亦進一步補充:「愛普科技的使命即是提供優良的記憶體解決方案,讓客戶的產品更有競爭力,創造更多商機。」   媒體聯絡:www.apmemory.com…

08/27/2021

連結整個世界來豐富您的人生

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