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赋能智能化生活体验升级

智能化生活逐渐普及。爱普科技针对各种智能应用设备,设计、开发定制化存储器,运用于各种创新产品中,改善着人们每一天的生活。

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加快实现您的理想

微处理器中的缓冲存储器可赋予设备感知、思考与自动执行命令的能力。爱普科技帮助设备升级、加速、智能化,让您的理念成为现实。

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轻、薄、小
穿戴式世界

爱普科技的定制化IoT RAM存储器为了穿戴式设备做得更加轻薄短小,但效能与省电的功能却更强大,给予更优异的系统功能,赋予穿戴设备更多元的功能。

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突破您想像的限制

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各种应用

爱普科技是定制化存储器供应商,针对客户的各种应用与特殊需求,设计、优化,使客户可以轻易的凸显自己的产品特色,保持竞争优势。

车用电子
车用电子
智能语音
智能语音
物联网
物联网
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克服万难,征服更远大的目标

身为多年以来的高品质、高效能中低容量定制化存储器领导品牌,爱普科技总能以努力不懈的精神、创新思维来突破科技门槛、改变并丰富人们的生活方式。

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将您的生活与世界无缝接轨

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品质

符合并通过国际标准
ISO9001:2015

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成本

最优化的成本考量

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效能

定制化设计,带给客户最适切、最精良的产品

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特殊设计Half Sleep(半休眠)
功能以延长产品使用时间

公司最新动态

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爱普科技与新思科技联手推出可扩展IoT RAM(QSPI, OPI & HPI PSRAM)存储器解决方案

(新竹,2022年2月10日) 爱普科技股份有限公司(爱普科技,台湾股票代号:6531)是世界领先的存储器供应商,其产品线包括超低功耗(ultra-low power)及低引脚数(low pin count)的虚拟静态随机存取存储器(PSRAM)(IoT RAM)以及小容量(low density)的低功耗动态随机存取存储器(LPDRAM)。近期,爱普更在AI边缘计算及物联网应用领域中,成为新兴供应商并提供相关的存储器解决方案。爱普科技与新思科技携手合作,共同为下一世代的IoT应用及IoT设备推出更优化、可扩展的IoT RAM存储器解决方案。此解决方案可在爱普科技的IoT RAM产品与新思科技的DesignWare® Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合中,实现验证的互操作性(interoperability)。新思科技的DesignWare IP产品组合,可支持应用于IoT及移动设备等应用的存储器,使其具备高带宽、低迟延的优良性能。爱普科技与新思科技将于未来的合作中持续优化设计,提供市场更低功耗、低引脚数的存储器解决方案,例如1.2V I/O IoT RAM (OPI and HPI),以及AIoT RAM (15pins – 2.1GB/s)。针对AI边缘计算场景及应用,爱普科技的AIoT…

02/11/2022

一股分割为二股 爱普董事会通过变更股票面额基准日

爱普科技股份有限公司(以下简称爱普,6531 TW)日前已於110年股东会通过修改公司章程,将公司发行股票面额自10元修订为5元,今(16)日董事会进一步通过订定变更股票面额之基准日为10月15日,面额变更後之新股票将於10月18日进行上市买卖。爱普表示,希望藉由变更股票面额,在不影响原有股东持股市值下,使流通股数增加一倍,除活络市场交易外,更有助於公司方面灵活规划员工股权奖励措施,强化人才留用与召募。 目前爱普实收资本额为新台币743,406,230元,每股面额新台币10元,流通在外股数为 74,340,623股,依110年第二季经会计师核阅之财务报告计算,每股净值为新台币 47.82元。每股面额变更为新台币5元後,流通在外股数将扩大一倍成为148,681,246股,依110年第二季经会计师核阅之财务报告计算,每股净值则为新台币 23.91元。 爱普进一步表示,旧股票最後交易日为10月6日,停止交易期间为10月7日至15日,最後过户日为10月10日,停止过户期间则为10月11日至15日;并将以10月18日为新股票上市买卖日及旧股票终止上市买卖。 该公司自从调整营运策略後,毛利率与税後纯益持续提升,上半年营收新台币28.61亿元,营业毛利新台币12.93亿元,税後净利新台币8.07亿元,EPS 10.89元(面额变更前),已超越去年全年度获利表现(扣除处分日本孙公司利得後);今年1~8月累计营收来到新台币42.98亿元,相较去年同期成长92.61%。日前,更宣布与力积电(6770)及台积电(2330)所合作的DRAM与逻辑晶片的真3D堆叠异质整合,已成功实现异质整合高频宽记忆体(VHMTM),稳健地将营运表现持续推升。爱普希冀在完成股票面额转换後,能增加在外流通股数,并降低股票购买门槛,但公司也提醒投资人,财务资料(如:每股盈余或每股净值等)将有所变动,建议投资人利用公开资讯观测站公布之财务报告及财务比率分析等作为投资分析指标参考。…

09/16/2021

爱普科技正式宣告成功实现VHMTM,DRAM与逻辑芯片之真3D异构集成

爱普科技股份有限公司(TWSE: 6531,下称 “爱普科技”)宣布已成功实现异构集成高带宽存储器(VHMTM),即DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异构集成。此3D整合芯片提供了相对于高带宽存储器(HBM)十倍以上的高速带宽;其搭载超过4GB的存储器容量,更是7纳米制程逻辑芯片内存SRAM最大容量的五到十倍。   爱普科技提供VHMTM,包含客制化DRAM设计及DRAM与逻辑芯片集成接口的VHMTM LInK IP,力晶积成电子制造股份有限公司(ESB: 6770,下称“力积电”)则是提供客制化DRAM晶圆代工制造服务,并由台湾集成电路股份有限公司(TWSE: 2330,下称 “台积电”)提供逻辑制程晶圆代工及3D堆叠制造服务。而此3D堆叠芯片客户为鲸链科技股份有限公司,是一家专注科技创新的无晶圆厂半导体及系统方案供货商。   半导体产业的封装技术已从传统的2D封装演进到2.5D,再到真正的3D封装技术。2.5D封装(过去常被泛称为”3D”)是将多片芯片封装于同一块硅中介板(Silicon Interposer)上,而真正的3D封装技术则是以垂直的连接方式将多片芯片直接立体地互相堆叠。2.5D封装时的存储器带宽受限于硅中介板上可载的横向连接数量;而3D封装因为采用垂直连接的方式,其连接数量几乎不会受限。得益于此,相较于2.5D封装,逻辑芯片与DRAM的3D集成将可在显著降低传输功耗的同时,大幅提升存储器的带宽。   力积电指出:“逻辑芯片与DRAM的3D集成是力积电在AI存储器战略上的最新成果,这项3D技术将为DRAM的带宽创造前所未有的可能性,对于AI、网通及图像处理等特别需要大量带宽的应用,将有极大的帮助。” “爱普科技非常高兴能与台积电及力积电等业界领导大厂,一同在逻辑芯片与DRAM的3D集成上展开密切合作,帮助客户实现前所未有的产品效能。”爱普科技的刘景宏副总表示。刘副总同时担任爱普科技AI事业部主管,亦进一步补充:“爱普科技的使命即是提供优良的存储器解决方案,让客户的产品更有竞争力,创造更多商机。”   媒体联络:www.apmemory.com…

08/25/2021

连结整个世界来丰富您的人生

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