Home - IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

赋能智能化生活体验升级

智能化生活逐渐普及。爱普科技针对各种智能应用设备，设计、开发定制化存储器，运用于各种创新产品中，改善着人们每一天的生活。

加快实现您的理想

微处理器中的缓冲存储器可赋予设备感知、思考与自动执行命令的能力。爱普科技帮助设备升级、加速、智能化，让您的理念成为现实。

轻、薄、小
穿戴式世界

爱普科技的定制化IoT RAM存储器为了穿戴式设备做得更加轻薄短小，但效能与省电的功能却更强大，给予更优异的系统功能，赋予穿戴设备更多元的功能。

突破您想像的限制

各种应用

爱普科技是定制化存储器供应商，针对客户的各种应用与特殊需求，设计、优化，使客户可以轻易的凸显自己的产品特色，保持竞争优势。

克服万难，征服更远大的目标

身为多年以来的高品质、高效能中低容量定制化存储器领导品牌，爱普科技总能以努力不懈的精神、创新思维来突破科技门槛、改变并丰富人们的生活方式。

Application sPecific Memory

将您的生活与世界无缝接轨

智能语音

智能影像

品质

符合并通过国际标准
ISO9001:2015

成本

最优化的成本考量

效能

定制化设计，带给客户最适切、最精良的产品

功耗

特殊设计Half Sleep(半休眠)
功能以延长产品使用时间

公司最新动态

爱普科技 Octal-SPI PSRAM 产品线通过瑞萨 RZ/A3UL 微处理器验证

(新竹，2022年8月5日) 全球客制化记忆体解决方案设计公司爱普科技 (爱普，股票代码TW6531) 今日(2022/08/05) 宣布其Octal SPI PSRAM 系列产品可支持瑞萨RZ/A3UL 微处理器。瑞萨 RZ/A3UL 为 RZ/A 系列最新产品，与其他 RZ/A 产品相较，具备几个重要的功能和规格，如搭载高达 1GHz 操作频率的64位微处理器以及具备高性能8线SPI内存接口。即便拥有高速操作频率，RZ/A3UL 的定位依然是一款入门级的 64 位MPU，主打具备高性能的平价解决方案。此外，RZ/A3UL 提供的 Octal-SPI…

08/05/2022

为强化公司治理爱普*进行人事调整

(新竹，2022年7月6日) 爱普科技（简称：爱普*，6531 TW）于6月28日召开董事会，会中通过总经理任命案，自7月1日起总经理一职将由原任IoT事业部资深副总经理洪志勋升任，陈文良董事长不再兼任，爱普*洪志勋总经理将负责业务拓展及营运管理，而陈文良董事长仍继续担任执行长及技术长之职，负责公司策略发展与新产品、新技术的开发，以使分工更趋完善；希望通过专业分工，提升各部门及整体营运综效，引领业绩全力往前冲。爱普*现有产品事业可分为IoT及AI事业部。爱普*主导全球IoT RAM市场，年出货约10亿颗，属产业领导者及规格制定者。IoT是近年来最重要的应用发展之一，根据总部位于德国的研调机构 IoT Analytics的研究显示，全球企业物联网市场在2021年增长22%，达到1579亿美元，预计未来五年仍将持续增长，并预计至2027 年市场规模将达5250 亿美元。AI事业部则正打造全新的市场和生态系统，瞄准庞大AI、HPC等高带宽需求商机，爱普*在设计阶段，对客户进行VHMTM (Vey High-bandwidth Memory)授权。在量产阶段，则透过晶圆销售获取收益，由于AI事业部均为高毛利率之业务，随着营收占比持续提升，将有利于产品组合优化。虽2022年半导体市场回调调整，乌俄情势发展紧张、通货膨胀及COVID封城等影响整体终端需求，展望后势，虽然下半年有不确定的因素存在，然IoT应用长期成长趋势无虞，AI事业部生态链逐渐成熟，市场需求渐增，即便步伐略受总体景气影响，爱普仍坚持致力于客制化高毛利产品解决方案之上。爱普*表示，强化公司治理、提升营运效能一直是爱普*致力的目标，不仅在今年股东会中选任孙又文博士为独立董事，加上原有的独立董事叶瑞斌先生、刘容西先生及王瑄女士，共计四席，已逾董事总席次的半数；而本次董事长与总经理间的权责分工，更进一步确保公司决策过程能有一定的制衡机制。…

07/06/2022

爱普科技正式加入UCIe产业联盟将促进爱普VHM应用，协助发展全球Chiplet生态系统统

(新竹，2022年6月30日) 全球领先的客制化存储器解决方案商爱普科技(爱普，股票代码TW6531)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为台湾IC设计商中首批加入UCIe产业联盟的企业，爱普将积极参与UCIe产业联盟，与其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，一同创建更健全的chiplet生态系统。 UCIe，又称芯粒互连产业联盟，是由半导体产业中的领先厂商组成，包括国际大厂如Google Cloud、英特尔、Meta、微软、AMD、高通、三星，及台湾厂商如台积电及日月光。此十家企业于2022年3月共同成立UCIe，期能将芯粒互连技术标准化。目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet接口规范的标准化，以形成基础架构供各种芯片互连。作为一种开放的互连规范，业界预期 UCIe能促成胶水芯片生态系统的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放的生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。近年来数字转型、5G、HPC、物联网等需求及应用，带动了对半导体芯片的需求、加速了半导体新技术的进程。人工智能及高效能运算(AI/HPC)等应用的快速成长，更使得半导体制程对封装的要求愈来愈高。在此背景下，新一代异质芯片设计架构，如芯粒(chiplet)、异质整合与相关之先进封装技术，逐渐成为在业界中窜起的新领域。爱普的全新DRAM接口的异质整合高带宽存储器，亦即爱普的VHM™(Very High-Bandwidth Memory)技术，已于2021年成功量产。爱普提供的VHM™产品，包含了客制化DRAM设计及DRAM与逻辑芯片的整合接口VHMLInK™。藉由3D堆栈封装的异质整合技术，爱普的VHM™技术可支持芯粒设计架构。透过WoW (Wafer-on-wafer)技术，爱普以先进封装技术将逻辑运算核心与存储器整合为单一芯片，为业界提供优异的存储器解决方案。爱普AI事业部副总刘景宏表示：“爱普一直积极拓展新的终端应用市场，尤其正打造AI事业部之应用生态系统。边缘运算、高速运算及人工智能等各类应用场景，都使得chiplet的应用提升、一并带动与其相关的客制化存储器解决方案的整合。爱普已在2021年成功实现了WoW技术的量产，作为市场中的客制化存储器领先厂商，我们具有独特的产业地位。展望未来，希望加入UCIe联盟后，爱普能携手产业的领先者一同贡献并打造全新的chiplet生态系统。”…

06/30/2022